2024년 8월 8일, 영풀테크놀로지는 CEIA 산업협회의 초청을 받아 샤먼에서 열린 기술포럼에 참가하게 되었습니다. 포럼에는 업계 전문가, 파트너, 잠재 고객이 한 자리에 모여 당사의 최신 제품과 기술을 선보일 수 있는 훌륭한 플랫폼을 제공했습니다.

영풀테크놀로지는 이번 행사를 통해 우리의 혁신적인 성과를 공유할 수 있는 영광을 누렸습니다. 다기능 접합 시스템 , 레이저 마킹 시스템 , 진공 탈 포기 , 건식 초음파 세척기 등 당사 가 최근 개발 한 여러 첨단 제품 을 선보였 습니다 .​​ 기능과 성능이 대폭 개선된 이들 제품은 참석자들로부터 큰 관심과 긍정적인 반응을 얻었다.

포럼 참가자들과의 심도 있는 토론을 통해 우리는 최신 시장 동향과 현지 사용자 요구에 대한 통찰력을 얻었습니다. 이를 통해 우리는 미래 산업 방향과 제품 개선에 대한 보다 명확한 이해를 얻었으며, 이는 우리의 미래 제품 개발 및 시장 전략에 귀중한 참고 자료가 될 것입니다.

또한, 우리는 여러 잠재 고객 및 파트너와 광범위한 논의를 진행하여 향후 협업 기회를 모색했습니다.

이번 포럼에 참여해주신 모든 게스트와 파트너 여러분께 감사의 말씀을 드립니다. 영풀테크놀러지는 앞으로도 "전자 제조의 단순화"라는 사명을 지켜 고객에게 우수한 제품과 서비스를 제공하기 위해 노력할 것입니다.

우리는 미래의 행사에서 모두를 만나 기술 발전과 산업 발전을 위해 함께 협력하기를 기대합니다!